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代加工

从2011年起能华微电子就开始为复合半导体客户提供研发领域的代工服务。我们覆盖晶片的外延生长以及复杂精准的晶圆加工工艺的关键技术，同时我们还具备激光剥离，MOCVD 烤盘清洗，HAST涂层等高级复杂处理能力。

下面描述的是我们工艺能力：

• * 晶圆直径： 2", 3", 100 mm 或 150 mm
• * 接触式光刻：所有常用的正胶和负胶工艺
• * 精准的电浆工艺：高密度电浆蚀刻，电浆辅助化学沉积
• * 物理镀膜工艺：电子束蒸镀，磁控溅射
• * 湿法工艺：包括紫外湿法蚀刻
• * 工艺模块：包括光电器件（LED）和电子器件（二极管、场效应管、晶体管）
• * 砷化镓和氮化镓半导体材料工艺
• * 常用器件电学性能测量，包括5000V反向击穿电压测量
• * 客户特殊需求的光学和微波测量