代加工

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从2011年起能华微电子就开始为复合半导体客户提供研发领域的代工服务。我们覆盖晶片的外延生长以及复杂精准的晶圆加工工艺的关键技术,同时我们还具备激光剥离,MOCVD 烤盘清洗,HAST涂层等高级复杂处理能力。

下面描述的是我们工艺能力: